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미래 산업의 혁신을 주도하는 디팜스
사업영역
초정밀 금형개발
초정밀 금형개발
0.001μm 단위 초정밀 마이크로 금형 기술로 차세대 반도체, 의료, 뷰티 산업을 선도합니다.
마이크로 단위 까지 통제하는정밀 기술
, 디팜스가 만드는 차이는 분명합니다.
기술소개
다년간의 경험과 축적된 노하우로
미세 단위의 초정밀 금형을 설계・제작 합니다.
소재 연구, 고속 가공, 측정 기술을 기반으로
다양한 산업 분야에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
핵심역량
초정밀 가공 : 0.001μm 단위 금형 정밀 가공
CAD/CAM 설계 : 3D 설계 기반 맞춤 금형 제작
Ultem, PEEK, ESD 소재 적용 : 하이엔지니어링 플라스틱 기술 접목
TI, Be-Cu 0.05mm 두께 : 프레스 공정 기술
3차원 측정, 신뢰성 시험 : 최신 장비로 품질 보증
금형 개발 Flow
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Step 01
관련 도면 미팅
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Step 02
설계 입력 검토
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Step 03
컨셉 & LAY-OUT
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Step 04
컨셉 미팅
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Step 05
상세 설계
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Step 06
설계 출력 검토
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Step 07
공정별 부품 가공
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Step 08
부품 검수
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Step 09
사상 및 조립
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Step 10
TRY-OUT